Ištirta pagrindinė įtrūkimų priežastis ir nustatomas vandenilio, kaip „kaltininko“, vaidmuo. Vandenilis yra pagrindinis veiksnys, sukeliantis šaltus įtrūkimus titano suvirinimo siūlėse. Jo šaltiniai daugiausia yra iš dviejų aspektų: vienas yra drėgmės ir alyvos dėmės, esančios plokštėse ir suvirinimo laiduose; kita – aplinkos drėgmės įtaka, kuri yra pagrindinė vandenilio kiekio padidėjimo suvirinimo siūlėse priežastis. Suvirinimo proceso metu dėl aukštos temperatūros išlydytame baseine ištirpsta didelis vandenilio kiekis. Tačiau suvirinimo siūlės aušinimo ir kietėjimo etapuose vandenilio tirpumas smarkiai sumažėja, todėl jis linkęs išbėgti. Jei suvirinimo siūlė per greitai atvėsta, vandenilis negali laiku išeiti ir lieka suvirintoje siūlėje, todėl vandenilis suvirintoje siūlėje yra per-prisotintas. Šiuo metu vandenilis intensyviai pasklis, sukeldamas tolesnį ploto trapumą ir padėdamas pagrindą įtrūkimų susidarymui. Tarpo efekto ir vandenilio koncentracijos „dviguba grėsmė“ Kai suvirinimo siūlėje atsiranda tarpo efektas ir vandenilio koncentracija pasiekia pakankamai aukštą lygį, labai tikėtina, kad gali atsirasti įtrūkimų. Tarpo efektas koncentruoja vietinį įtempimą, o didelė vandenilio koncentracija sumažina medžiagos kietumą, o šių dviejų veiksnių sąveika labai padidina įtrūkimų susidarymo tikimybę. Žiemos statybos „ypatingas iššūkis“ Statant žiemą, aplinkos temperatūra žema, o vandens garai linkę prilipti prie titano plokštės, todėl susidaro palankios sąlygos vandenilio kiekiui suvirintoje siūlėje. Ypač titano plokštėms, kurių storis yra tik 1,2 mm, dėl savo plonumo jos turi „šilumos sugėrimo“ charakteristiką, o tai reiškia, kad temperatūra kyla palyginti lėtai. Atitinkamai, titano kompozitinio sluoksnio suvirinimo siūlės aušinimo greitis yra per didelis. Greito aušinimo metu likęs vandenilis suvirinimo siūlėje negali laiku išeiti ir gali būti tik per-prisotintas suvirinimo siūlėje, todėl galiausiai susidaro įtrūkimai. Veiksmingi įtrūkimų problemos sprendimo būdai Paviršiaus valymas: Pašalinkite vandenilio šaltinį Suvirinant titano plieno kompozitines plokštes, labai svarbus pirmas žingsnis yra kruopščiai nuvalyti pagrindinės medžiagos ir suvirinimo laidų paviršius. Veiksmingai valant galima pašalinti drėgmės ir aliejaus dėmes ant plokščių ir suvirinimo laidų paviršių, sumažinant vandenilio šaltinį šaltinyje. Gali būti naudojamas mechaninis valymas, cheminis valymas ir kt., siekiant užtikrinti, kad pagrindinės medžiagos ir suvirinimo laidų paviršiai būtų švarūs ir sausi, sukuriant palankias sąlygas tolesniam suvirinimo procesui. Aplinkos kontrolė: Sukurkite tinkamas suvirinimo sąlygas Aplinkos temperatūra ne žemesnė kaip 5 laipsniai yra svarbus aplinkos reikalavimas, kad būtų išvengta įtrūkimų susidarymo. Žiemos statybos metu dėl žemos aplinkos temperatūros reikia imtis papildomų priemonių. Pagrindo plieno paviršiaus pašildymas liepsna yra efektyvus būdas, turintis dvi funkcijas: viena – pašalinti drėgmę aplink suvirinimo siūlę, sumažinant vandenilio šaltinį; kita – padidinti suvirinimo detalės temperatūrą, sumažinant suvirinimo siūlės aušinimo greitį, suteikiant vandeniliui pakankamai laiko išeiti, taip išvengiant per-vandenilio prisotinimo suvirinimo siūlėje. Proceso optimizavimas: pagrįstai valdykite suvirinimo parametrus Be pirmiau minėtų priemonių, pagrįstas suvirinimo parametrų valdymas taip pat atlieka pagrindinį vaidmenį užkertant kelią įtrūkimų susidarymui. Pavyzdžiui, tinkamai sureguliuoti parametrai, tokie kaip suvirinimo srovė, įtampa ir suvirinimo greitis, gali turėti įtakos suvirinimo siūlės aušinimo greičiui. Optimizavus suvirinimo procesą, suvirinimo siūlė gali sklandžiau atvėsti, suteikiant pakankamai laiko vandeniliui išeiti, todėl sumažėja įtrūkimų susidarymo rizika. Įtrūkimų susidarymas titano plokštėse ir titano plieno kompozicinėse plokštėse yra daugelio veiksnių, tarp kurių vandenilio įtaka yra svarbiausia, bendro veikimo rezultatas. Kruopščiai nuvalant pagrindinės medžiagos ir suvirinimo laidų paviršius, kontroliuojant aplinkos temperatūrą ir optimizuojant suvirinimo procesą, galima sumažinti vandenilio šaltinį, sumažinti suvirinimo siūlės aušinimo greitį ir sudaryti sąlygas vandenilio išsiskyrimui, efektyviai užkertant kelią plyšių susidarymui ir gerinant titano plokščių bei titano plieno kompozito projekto ir plokščių suvirinimo kokybę, užtikrinantį titano plieno kompozito projekto ir plokščių saugumą.